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软性FPC象刚性FPC一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。软性FPC可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。由于软性FPC的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性fpc的更换比较方便。软性fpc的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。作为fpc线路板的一种，多层线路板在如今电子行业的应用也是越来越普遍了。北京指纹FPC贴片加工
FPC相对于有胶柔性线路板，无胶材料在铜箔与基材的结合力及焊盘的平整度方面是比有胶产品好的，柔韧性也优于有胶产品。因此主要应用于一些要求性能较高的产品。近年来随着智能手机类的移动产品较多普及，原来并不为太多人所认知的FPC线路板被越来越多的采用。通俗来讲水平喷锡工艺，主要有前清洗处理，预热，助焊剂涂覆，水平喷锡，热风刀刮锡，冷却以及后清洗处理。作为一种典型的柔性线路板板面处理的方式，它已经被较多地用于线路的生产。深圳宝安区双面FPC贴片材料防止FPC开短路过多而引起良率过低或减少钻孔。
FPC小:体积比fpc小，可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性，轻:重量比fpc(硬板)轻，可以减少较终产品的重量，薄:厚度比fpc薄FPC电路板，可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体，利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现，着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度.将庞大的CD化成随身携带的良伴。
FPC一般运营在必须反复挠曲及一些小构件的连接，可是如今却不单这般，现阶段智能机已经想可弯折避免，这就必须采用FPC这一中间技术。实际上FPC不但是能够挠曲的电路板，另外它都是连接成立体式路线构造的关键设计方案方法，这类构造配搭别的电子产品设计，能够搭建出各种各样不一样的运用，因而，从这一点看来，FPC与fpc是十分不一样的。针对fpc来讲，否则以灌膜胶的方法将路线作出立体式的方式，不然电路板在一般情况下全是平面图式的。因而要灵活运用空间图形，FPC就是说一个优良的解决方法。FPC的特性：厚度比PCB薄。
防通电融化技术？现在的只能市场的电路板，耐高温柔性电路板有可调恒温器控制的硅橡胶加热带,带有温度调节装置的硅橡胶加热带,带有时间比拨动控制的硅橡胶加热带和标准绝缘加热带和高度绝缘型电加热带，里面的高温、高能量密度指的是：1.热反应敏感；2.加热温度高达760°C；3.能量密度高达0.020W/mm2。柔性电路板与一般的接地型高度绝缘电加热带，硅橡胶加热带不一样，它可任意切割FPC长度的硅橡胶加热带加热绳等，包有多股耐磨网，这种柔性电路板耐用，要是不会损坏，那就长存的时间比较长了。FPC由两层绝缘材料和一层金属导体制成。上海双面FPC贴片厂家
FPC离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物。北京指纹FPC贴片加工
FPC前清洗处理主要是微蚀铜面清洗，微蚀深度一般在0.75—1.0微米，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干。提及柔性线路板的水平喷锡工艺，主要可以从水平喷锡的厚度来进行区分。分别是：2.54mm,5.08mm(200mil),7.62mm(300mil),这些可以通过微切片来进行测定。细抛光后用微蚀方法找出铜锡合金之间的IMC厚度，微蚀药水的简单配制：双氧水与氨水1：3的体积比微蚀10—15秒钟；界面合金的厚度一次喷锡一般在6微英寸，2次在1.8个微英寸左右；喷锡厚度可以用x-ray荧光测厚仪测定；板子的平坦度flatness主要是板弯和板翘。北京指纹FPC贴片加工
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