在选用IGBT模块前,应详细阅读模块参数表,了解模块的各项技术指标;根据模块的各项技术参数确定使用方案,汁算通态损耗和开关损耗,选择相匹配的散热器及驱动电路。应用中不能超过数据表中所列的大额定值,工作频率愈高,工作电流愈小;基于可靠性的原因,必须考虑安全系数。不同厂家生产的模块由于其设计和工艺的不同,其产品的技术指标会有很大的差别,因此,在选用时需要特别注意以下几点。1.绝缘材料的选取由于不同绝缘材料的热导率有很大的差别,其价格也相差很大,因此,导致不同厂家生产的同一外形结构的模块,其实际允许通过的电流容量存在很大的差异。2.芯片的选取为了保证模块达到额定电流的容量,首先要保证芯片的通态压降;其次要保证芯片的电流密度,即芯片的直径。芯片密封在外壳内,直径是无法看到的,只有通过测试通态压降等参数才能了解芯片的性能。3.焊接模块的焊接孔洞影响焊接模块质量的主要因素是模块的焊接质量,特别是焊接孔洞和虚焊的发生将严重影响产品的导热和导电性能。其产生的主要原因是焊接过程中助焊剂产生的气泡没有排出去,残留在焊接面内,形成孔洞;或者在焊接前对焊接面的清洗不净,导致虚焊等。
空穴为少数载流子。[6]因此,在本征半导体的两个不同区域掺入三价和PN结五价杂质元素,便形成了P型区和N型区,根据N型半导体和P型半导体的特性,可知在它们的交界处就出现了电子和空穴的浓度差异,电子和空穴都要从浓度高的区域向浓度低的区域扩散,它们的扩散使原来交界处的电中性被破坏。[6]二极管PN结单向导电性在PN结外加正向电压V,在这个外加电场的作用下,PN结的平衡状态被打破,P区中的空穴和N区的电子都要PN结移动,空穴和PN结P区的负离子中和,电子和PN结N区的正离子中和,这样就使PN结变窄。随着外加电场的增加,扩散运动进一步增强,漂移运动减弱。当外加电压超过门槛电压,PN结相当于一个阻值很小的电阻,也就是PN结导通。[6]二极管主要分类编辑二极管点接触型二极管点接触型二极管的PN结接触面积小,不能通过较大的正向电流和承受较高的反向电压,但它的高频性能好,适宜在高频检波电路和开关电路中使用[5]。二极管面接触型二极管面接触型二极管的PN结接触面积大,可以通过较大的电流,也能承受较高的反向电压,适宜在整流电路中使用[5]。二极管平面型二极管平面型二极管在脉冲数字电路中作开关管使用时PN结面积小,用于大功率整流时PN结面积较大[5]。
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